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紫外皮秒激光精细微加工设备

该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备,设备集成了高速,高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。

该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备,设备集成了高速,高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。





◆ 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器,有超高的性价比

◆ 有效控制加工热效应,很好的改善产品屏边和热影响

◆ 自主研发的双工位加工系统稳定可靠

◆ 成熟的工艺加工系统,能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配





激光可选:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W
◆ 扫描范围:65mm×65mm(可随客户情况设计)
◆ 工位:单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位
◆ 加工幅面:650×550mm/350×500mm/
◆ 深度控制:±5um以内
◆ 加工图案:直线,斜线,曲线






加工效果示例图:

  






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